NDK晶振,VCXO石英晶体振荡器,NV3225SA晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压」供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电▆压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
日本NDK晶振集团创造利益,提升企业价值△的同时,为了继续提升企业的价值,我们认为维持经营的透明性,确实尽到〓对各位股份持有者说明的责任这样的№公司治理的构筑必不可少,我们把其放在经营最重要的课题之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我◆们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布∴信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片卐通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲※率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路〖中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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NDK晶振 |
NV3225SA晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+3.3V |
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频率范围 |
1.250MHz~80.000MHz |
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频率稳定度 |
±50ppm |
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工作温度 |
-40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
有源晶振的负载电容与阻】抗
负载电容与阻抗3225有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出⊙波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测◤量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至高精度石英晶振使用更高◥温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这→些贴片晶振之前①,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条▂件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件＠下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英2520温补晶振.这个温度涉及本体的和季节变化ξ 的温度.在高湿环境下,会由于︾凝露引起故障.请避免凝露♀的产生.
如何正确的使用有源晶振
电处理:
将电源连接到有源高质量石英晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极︼逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很№可能会导致石英晶振产品损坏.所以▃外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起╱振,或者起不到最佳精度.
机械处理
当有源耐高温晶振发生外置撞击时,任何石英晶体振』荡器在遭到外部撞击时,或者产品不小心跌落时,强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏,或者频率不稳定现象.不执行任何强烈∏的冲击石英晶体振荡器.如果一个强大的冲击已经给振荡器确保在使用前检查其特点.
