NDK晶振,温度补偿晶振,NT2016SE振荡器.普通〖石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实∩验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器〇,焊接方面支持表面▅贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带①包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振集→团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温度※补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加.由此,本集团将方针转换至面↙向量产进口晶振市场的产品㊣的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业「设备、车载、传感器领¤域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户◤的高评价和高信赖来确⊙保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活∩的目标.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表①面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性◆,以及提高石英晶振的年老化特性.
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NDK晶振 |
NT2016SE晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V |
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频率范围 |
10.000MHz~52.000MHz |
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频率稳↑定度 |
±0.5ppm |
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工作温度 |
-40℃~+105℃ |
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保存温度 |
-40℃~+105℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
在使用NDK晶振时应注意以下事项
1:抗冲击
抗冲⌒击是指小体积贴片晶振产品可能会『在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲∑ 击.如果产品∑ 已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成☆不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导▼致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石ㄨ英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相♀沉积材料等受到腐蚀的胶◣粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用NDK晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可√能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条◤件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和■无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操▽作.
