NDK晶振,低电源电压晶振,NT2016SD振荡器.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表♂面贴片型石英晶体振▓荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办↘公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英耐高温晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
NDK集团作为频率的综合生产企业,为了向客户提供◎高信赖性品质的产品,我们始终追求最高品质的进口晶振产︾品生产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命,今后也会为社会的[安全?安心?舒适]作出贡献.请各位继续给予我们支持！
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NDK晶振 |
NT2016SD晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V |
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频率范围 |
10.000MHz~52.000MHz |
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频率稳定度 |
±0.5ppm |
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工作温度 |
-30℃~+85℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到◥损害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致高精密贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量】,降低性能.）
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接〖地操作.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部⌒ 件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至智能家居晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振♂之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
