NDK晶振,TCXO晶体振荡器,NT2016SC温补晶振.贴片式石英晶▲体振荡器,低电压启∩动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板◢笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆★以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
日本NDK晶振集团创造利益,提升企业价值的同▓时,为了继续提升企业的价值,我们认为维持经营的透♂明性,确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不ω 可少,我们把其放在经营最重要的课题之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理Ψ准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说↙明责任,迅速且适当地【公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的「各位所信任和尊敬的企业.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获㊣ 得不同特性的石英晶片,通常我▆们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英△晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质∞不同,其电︼特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
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NDK晶振 |
NT2016SC晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V |
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频率范围 |
10.000MHz~52.000MHz |
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频率稳◆定度 |
±2.0ppm |
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工作温度 |
-30℃~+85℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以∴上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD2016晶振使用更高温度,会卐破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶※振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产▼品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
辐射
将贴片晶振〖暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材】料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致高精密贴片晶振所用的封装材○料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振〗的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗◤静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如ㄨ在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生№腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
