NDK晶振,超薄型晶振,NT2016SB温补振荡器.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐╳振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高∩可靠性,采用编带包装,外包装采用♂朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英晶振多层、多金属★的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶◣振必须攻克的关键技术之一.石英晶〓振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设≡计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控『制在最小ppm之内.
NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭●载部件的构成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件＠的需要在急速增加.由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备、车载、传ξ 感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和♀高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标.
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NDK晶振 |
NT2016SB晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V |
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频率范围 |
10.000MHz~52.000MHz |
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频率稳定度 |
±2.0ppm |
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工作温度 |
-30℃~+85℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
机械振动的↘影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电》扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对▅通信器材通信质量有影响.尽管2016晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性：
将晶振加热包装材料╱至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚→至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情『况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊︽接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
辐射
将贴片∏晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶▲解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致石◣英SPXO晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀◣的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气〓体环境下使用晶振.即使少量的№卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使卐用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请◇为容器和封装材料选择导电材料.在处↑理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
