NDK晶振,汽车电子晶振,NT2016SA晶振.2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领卐域的表面贴片型↑石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合※用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特︾性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅◤焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
日本NDK晶振集团创造¤利益,提升企业价值的同时,为了继续提升企业的⊙价值,我们认为◤维持经营的透明性,确实尽到对各位股份持有者说明□的责任这样的公司治理的构筑必不可少,我们把↓其放在经营最重要的课题之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责①任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有【股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.
有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研↑发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振〖器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器☆的供应电压、起动∑ 电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.
|
NDK晶振 |
NT2016SA晶振 |
|
输出类型 |
HCMOS |
|
输出负载 |
10kΩ//10pF |
|
振荡模式 |
基本/第三泛音 |
|
电源电压 |
+1.8V |
|
频率范围 |
10.000MHz~52.000MHz |
|
频率稳定度 |
±0.5ppm |
|
工作温度 |
-30℃~+85℃ |
|
保存温度 |
-40℃~+85℃ |
|
电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
|
启动时间 |
5 ms Max |
|
相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
|
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压ㄨ泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当晶振产品上♀存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及ぷ喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管2016晶振产品设计可最小化这种机械振动【的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产◤品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产■品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这〗些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再□ 次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关◆信息.
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损◎害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶】解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致石英SPXO晶振所用的封『装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而█破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如▼在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可≡能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
