NDK晶振,TCXO晶振,NT1612AB温补晶体振荡器.1612mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高√温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
晶振的真空封装技术:是指石英耐高温◤晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界★气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振□组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构【成的变化,使得TCXO(温度补偿晶体振荡→器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加.由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和高信赖来确保⌒ 持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日＠ 元企业的复活的目标.
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NDK晶振 |
NT1612AB晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V |
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频率范围 |
26.000MHz~52.000MHz |
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频率稳定■度 |
±0.5ppm |
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工作温度 |
-30℃~+85℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
粘合剂
请∮勿使用可能导致石英1612晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶ㄨ粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素♂气体环境下使用晶振.即使少量的卤◥素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能ぷ产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电▃可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处∩理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响＠
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机■械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂『鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材︻通信质量有影响.尽管小体积贴片晶振产品设计可︼最小化这种机械振动的影响,我们推□ 荐事先检查并按照下列安装指南△进行操作.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上▂焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件◥下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高▲温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回╱流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温◥度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的▓晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系∏我们以获取耐热的相关信息.
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因◆此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包↙装材料的环境下使用或储藏这些产品.
