插件石英晶振最适合用于比∑　较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中⊙也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时△钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严∞酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定①的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

NDK晶振日本电☆波工业株式会社作为压♀电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器、晶体元器件∩的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡Ψ献”的创业理念为基础于1948年成立.

现在我们作为提供电子业必不可少∴的,在丰富用途◥被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.

日本电波工业株【式会社NDK晶振经营范围：晶体谐振器◣、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐¤振器,有源晶振,压控振√荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶⌒　体相关产品的制造与销售

经营理念：

要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用.

日本电波工业株式会█社NDK晶振抢先取得社∮会需求,为客户提供高质量的服务与晶╱振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振.

追求使用更方ω便、更稳定的发振源,创造更〗高的附加价值.

NDK晶振日本电波工业株式会社不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才.

通过工作发扬人ω　格.

尊重个人,努力提高员工的生活水平.

以与关系公司、供货商及包括地区社会在内的共同繁荣来回报※投资者.

致力于保护地球环境,担负起责任.

NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振,插件晶体具有一致性良♀好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分】为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被」广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能◥笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶●片通过滚筒倒边,主要是㊣为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的△型号、多少、填充物〒种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶≡片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动□　了不稳定.

NDK晶振规格	单位	NR-2C晶振频率范围	石●英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10MHZ~150MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请♀联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规●格请联〓系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

NDK晶振规格	单位	NR-2B晶振频率范围	石英晶☆振基本条件
标准频率	f_nom	10MHZ~100MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们√.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

在使用NDK晶振时应注意以下事项

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空★化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产↘品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安▽装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器▲或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶㊣瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电△路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包〓装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊¤接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振,NR-2B晶振

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装＠贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断⊙裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致☆在引脚根部发生密封玻璃分▓裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引◣脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在▅此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.