小型贴片石英★晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及〓平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改☉良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振◆器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

NEL晶振,NFX晶振,NFX-70.000-BAAB30pF晶振石英晶体谐振▲器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用▓于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振♀器的原材「料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是※其原子或分子有规律排列，反映在宏观╱上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。

NEL Frequency Controls是开发和制造前沿频率控制产品的技术领导ζ者。石英晶体,有源晶振,无源晶振,压控晶振,温补晶振,恒温控制晶体振荡器,石英晶体谐振◣器和声表面滤∏波器等,客户选择NEL为需要具有挑战性能规格的石英〓晶体振荡器的应用提供ω　最佳解决方案，例如超低相位噪声，超低功耗和超高频能力。NEL的研究和产品开发』工作支持下一代客户应用程序，这些应用程序可以提高系统速度，带宽，分辨率，准确度和功耗方面的性能界限。我们的客户受益于我们广泛，低成本的产品，这反映了全球竞争力的频率控制解决方案。客户技术人员可以依靠NEL为其应用选择最佳频率控制解决方案提供全面的技术支」持。

凭借在美国和菲律宾的最先进的制造地点，NEL Frequency Controls的制造◤模式提供了在全球范围内与其多样化产品组合竞争所需的灵活性。石英晶振,贴片晶振,更高复杂度的频率控制解决方案在NEL的美国工厂生产，而更高产▆量，更低成本，更复杂的频率控制解决方案则在NEL菲律宾工厂生产。两个制造地点都在相同的TQM政策下运行，具有通用系统设ㄨ计，流程和测试，以确保完整的产品完整性。NEL是一家通过ISO 9001-2008认证的←公司，凭借其产品在高可靠性方面享有盛誉。

Frequency Range	8.000 MHz to 80.000 MHz
Frequency Tolerance (at 25°C)	±10 ppm,±20 ppm,±30 ppm, or specify
Frequency Stability Over Operating Temp. Characteristics	±10 ppm, ±20 ppm -20°C to 70°C, or specify
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Shunt Capacitance	3.5 pF Max
Drive Level (Typical)	100 µW
Load Capacitance (CL)	Series,16pF, 20pF, 30pF, 32pF or specify
Aging @ 25°C 1st year (Max)	±3 ppm, or specify
Equivalent Series Resistance	Frequency Range E.S.R. (Ω) Max
Mode: Fundamental/AT	8.000 to 12.000 MHz 70 12.000 to 30.000 MHz 40
Mode:3rd Overtone/AT	30.000 to 44.999 MHz 60 45.000 to 80.000 MHz 50

NEL晶振,NFX晶振,NFX-70.000-BAAB30pF晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导◆致塑料封装里的线路击穿.必须避免→这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工♀作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一◥个设置为负载阻抗输出频率♀和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是■设置电抗,根据规范∮的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的㊣负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平】高,阻抗阻抗测量可以忽略№.

抗冲击

抗冲击是指石英晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压☆或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而〗成的,高空跌落摔打都会给』晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用＠ 有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破◣坏晶振特性.建议使用〓下列配置情况的回流条件.安装这ω　些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检◆查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.