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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际◤进口晶振品牌首选康华尔

                首页 NSK晶振

                NSK晶振,压□控晶体振荡器,NAVD-6晶振

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                产品简介

                压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决【方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振№应用,符合RoHS/无铅.

                产品详情

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                NSK晶振,OSC晶体振荡器,NAOH53晶振.有源晶振高频振荡器使用IC与晶片↓设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难〖题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器』具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性⌒ ,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等■相关参数.

                NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证,耐高温晶振▽▽产品并通过及符合Rohs规范的≡要求,且确实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.NSK之环境♂管制物质控制规范,系依「欧盟RoHS指令◥标准参数」,「REACh法规」,「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范.津绽石▂英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案】及最佳的服务品∩质.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及@ 灵活快速的交易管理.

                石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研♀磨技术中表面处理技术的最◆高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降︻低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使∮晶振可在更低功耗下工作.使用√先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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                NSK晶振

                NAOH53晶振

                输出类型

                CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V,+2.5V,+2.8V,+3.3V,+5.0V

                频率范围

                1.000MHz~125.000MHz

                频率稳定度

                ±25ppm

                ±30ppm

                ±50ppm

                ±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                NAOH 53 5032 OSC

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                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀●或溶解5032晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当⊙晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械▓振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性

                加热包装材料至↘+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶㊣体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情◢况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装↑条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系♂我们以获取耐热的相关信息.

                负载电容

                振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调☆整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会〓降低受损害的超薄型的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免∑这种情况.

                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

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