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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔△电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 NSK晶振

                NSK晶振,SPXO晶体振□ 荡器,NAOL22晶振

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                产品简介

                2520mm体积的SMD晶振,可以◣说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位∴噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质¤量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅√对应),为无铅产品.

                产品详情

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                NSK晶振,SPXO晶体振荡器,NAOL22晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻◥实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充▼分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲〗线要求.

                贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边㊣,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半】径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会◎使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电⊙路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

                津绽石英科技股份有限公司为专业的石英频率控制装置制造商.我们的主要生产产∩品为全系列石英晶体振荡子(DIP&SMD X'TAL),晶体振荡器(SMD OSLLATOR)和电压晶体控制振荡器(SMD VCXO).津绽石◤英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与◆专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品◣牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理.NSK晶振的产品被广泛地运用在个人计算机,安全系统,通讯,无线应用,遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外电脑及ㄨ通讯大厂认可及使用.

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                NSK晶振

                NAOL22晶振

                输出类型

                CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V,+2.5V,+3.3V

                频率范围

                2.000MHz~50.000MHz

                频率稳定≡度

                ±25ppm

                ±30ppm

                ±50ppm

                ±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                NAOL 22 2025 OSC

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                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀∑ 或溶解2520晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振@动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期●性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂▼鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性

                加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损♀害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在ξ 下列回流条件下,对晶体产品甚至石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前ぷ,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件≡下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                负载电容

                振荡电路中负载电︼容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使◤用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的数码电子的产品特性,并导致塑▆料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

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