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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 NSK晶振

                NSK晶振,有源晶体振荡器,NAOK32晶振

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                产品简介

                智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器↙,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                产品详情

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                NSK晶振,有源晶体振荡器,NAOK32晶振.贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

                NSK的产品被广泛地运用在个人计算机,安全系统,通讯,无线应用,遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用.NSK晶振已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证,产品并通过及符合Rohs规范的要求,且确实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.NSK之环境管制物质控制规范,系依「欧盟RoHS指令标准参数」,「REACh法规」,「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范.

                石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英贴片晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径』的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

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                NSK晶振

                NAOK32晶振

                输出类型

                CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V,+2.5V,+2.8V,+3.3V,+5.0V

                频率范围

                2.000MHz~54.000MHz

                频率稳定度

                ±25ppm

                ±30ppm

                ±50ppm

                ±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                NAOK 32 3225 OSC

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                负载电容

                振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的耐高温的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解3225晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械@振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器@ ,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性

                加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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