QuartzCom晶振,进口石英晶体振荡器,MCO-1S-DS-6p晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时√的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供※选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,声表面滤波器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz)
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英低功耗晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
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QuartzCom晶振 |
MCO-1S-DS-6p晶振 |
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输出类型 |
LVDS |
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输出负载 |
15pF~50pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+2.5V，+3.3V |
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频率范围 |
20.000MHz~320.000MHz |
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频率稳定度 |
±25ppm ±50ppm |
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工作温度 |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解7050晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情◥况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间＠ .同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的数码电子晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
抗冲击
贴片晶∏振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
