普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采【用全自动石英晶体检测仪,“MA-306 20.0000M-AG0: ROHS”以及跌落,漏气等√苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振〗器,焊接方面支持表面贴装,外观采◤用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装▆,可■对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

EPSON晶振,贴片晶振,MA-306晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石△英晶体谐振器,晶振外观→本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高□　可靠性,采用编带包装,外包装采用△朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振真空封装技术：是指石英晶◎振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振¤组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

爱普生晶振规格	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	14.31818-41.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20,±50× 10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说々明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系█我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	25~65KΩ Max
频率老化	f_age	±3 ~±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

石英晶振自动安装≡和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件←改变时,请重新检查安装卐条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个№封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,声表面谐振器弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同★扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面∮式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚石英晶体或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂≡（开裂）,也可能导致气♀密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚Ψ并将其托住,以免发生分裂◥。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施⊙加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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