32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电◥气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回▂流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

MtronPTI晶振,OSC晶振,M251x石英晶体振荡器.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面∩贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑◥等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

今天的MtronPTI在所有地点均通过ISO9001:2008认证,并且今天继续管理严格的质量控制体系.MtronPTI晶振还拥有AS9100 Rev C认证流程,并继续改善质︻量,加快流程,并在业务的各个方面管理需求流技术,以便在规定的正确时间交付正确的产品.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源SMD晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技√术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降╳时间等相关参数.

MtronPTI晶振	M251x晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.62V~+3.63V
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度	±20ppm、±25ppm、±50ppm、±100ppm
工作温度	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

自动安ξ装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口32.768K石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前「未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前▓后,请确保⊙石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体↘产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准∑条件”章节内容).

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

粘合剂

请勿使用可能导致2520晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气○相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

装载SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以∞及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.