GEYER晶振,进口石英晶体谐振器,KX-7晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体︻振荡器,最适用于移↓动通信终端的基准时钟等移动№通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气¤特性,耐环境性能适用于移动通信领⌒ 域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
GEYER晶振公司成立于1964年,总部位于慕尼■黑.几十年来,GEYER压电晶振一直是频率产品,石英晶体谐振器,振荡器和陶瓷谐振①器的领先制造商之一.作为一个ㄨ可靠的,成功的合作伙伴,我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作.这使我们♂能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的.此外,我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER晶振※产品在全球范围内的可用性.
晶振的真空封装①技术:是指石英贴片晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的】产生;2.使晶振组件在真空下电】阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克々的关键技术之一
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GEYER晶振 |
单位 |
KX-7晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~66.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规■格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
7pF~20pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如□下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
引线类型产品
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请□ 注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
粘合剂
请勿使用可能导致石英3225晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀『的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂→可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少▓量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用】金属部件内,都可能产生腐▼蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶㊣振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流♀条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用◥更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装↑条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊◣接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
使用环境（温度和湿◤度）
请在规定的温度↓范围内使用石英耐高温晶▲振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起▽故障.请避免凝露的产生.
晶振/石英晶体谐振器
激励功率
在晶振上施︻加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.
