贴片晶振本身体积小,超薄型温补晶振,特别适用于有目前高速发展的高端》电子数码∩产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

京瓷晶振,有源晶振,KT5032晶振,5032mm体积贴片晶◣振适用于汽车电子领域的表面』贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部︻件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具△有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度〓曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类¤寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度▲切变振动)的耦◥合加强，从而造成如若石英差分晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英▓晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特≡别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通㊣过理论与实践相结合，模拟出一整套此》石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用№并取得很好的效果。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	10-40MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.7-5.5 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃to +85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃to +70℃	请联系我们查看更多资料http://www.yijindz.com
频√率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启★动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振∑,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给SMD晶振照成不良影响。

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,无线路由温补晶振因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。日本京瓷晶振即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装∏所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

京瓷晶振,有源晶振,KT5032晶振