IQD晶振,IQXC-25晶振,32.768KHZ晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更╳好的耐冲击性.
IQD伊克德晶振集团1973年在英国成立,开始石英水晶事业』,主要生产石英晶振,无源晶体,贴片晶振,石英晶体振〗荡器,TXCO温补晶振,压控晶体振荡器,VC-TCXO振荡器等频率元件.
1979年被收购的雷扩散∏水晶工厂,主要以生产石英晶体☆谐振器,有源晶振,石英晶体,贴片晶振,压控晶体振荡器为主,产品广泛用于智能家居,无线通讯,GPS导航,北斗卫星导航等领域.
IQD伊克德晶振集团有超过40年的生︻产频率元件产品经验,在频率控制市场上,IQD是公认的市场领导者.拥有60多个国家的活跃客户,伊克德提供了最全面的晶振晶体频率范围,从低成本的商业级产品到高可靠性工业、汽车和▲军事等级的应用,包括:晶振,石英贴片晶振,水晶振荡子,晶体振荡器,压控温补晶振,石英晶体谐振器等.
我们采取合作的方式与我们的客户合作.我们有经验的多语种销售、应用支持和々工程团队,引导客户从设计阶段到全面生产.伊克德的产品由世界各地的航空、汽车、通信、计算机、消费者、工业、医疗和军工等行业的领先制造商所指定.我们与几个主要◥的集成电路设计师一起工作,并获得了各种各样的参考设计.
石英晶体谐振器,石英晶振被广泛应用于需要定时装置的各种电子应用中.石英晶◥体的质量对石英晶体的性能至关重要,而石英的高Q系数则意味着可以实现紧密的性能,这是确保微处理器在客户设计中正确工作的关键.IQD是一▅家石英晶体(XTAL),贴片晶振,有源晶振,压控振荡器,压电水晶制造商,已有40多年的历史,并提供了表贴式焊接以及插件焊接的石英晶体晶振,石英晶体谐振器,具有广泛的频率选用范围,满足几乎所◢有的产品应用.
IQD伊克德晶振集团所生产的★频率元件类型包括石英晶振,晶体谐振器,压控晶振,有源贴片晶振,TXCO温补晶振,水晶振荡子等.从民用级石英晶振到工业级石英贴片晶振,广泛应用于工业机械设备,医学机械,军事应用的高性能石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡♀器.在产品中使用具有耐冲击性强,抗振性强等特点.在产品中所使用的范围高达-55到200℃,并且具有超小体积能够做到1.55 x 0.95毫米,晶体振荡器频率公差和温度稳定降至5ppm,频率从10kHz到250MHz的宽广范围选择,能够满足诸如低老化和低相位噪音等特殊要求的产品应用.
| Frequency | 32.768kHz |
| Frequency Tolerance | ±20.00ppm |
| Tolerance Condition | @ 25°C ±5°C |
| Ageing | ±3ppm max per year @ 25°C |
| Frequency Stability Coefficient: | -0.03°C² typ |
| Drive Level: | 0.1μW±0.01μW recommended, ±0.5μW max |
| Motional Capacitance (C1): | 7fF typ |
| Load Capacitance (CL) | 6.0pF to 12.5pF |
| Shunt Capacitance (C0) | 1.3pF typ, 1.7pF max |
| Operating Temperature Ranges | -40 to 85°C |
| Storage Temperature Range: | -40 to 85°C |
IQD晶振,IQXC-25晶振,32.768KHZ晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负ζ载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例ω 如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如∞从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使〓用有源SMD晶振产品.在下列回流条▂件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配【置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接↑的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
