普通石英晶振,外观完全使用∏金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高▲可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采◣用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉↓安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,无源晶振,ILCX18压电石英晶体.2520mm体积的晶振可以说是目前小型数码产品的福〓音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振∞,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网←,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高卐稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高◇温回流焊接（产品无铅对应),为无↑铅产品.

ILSI艾尔西晶振总部位于内华达州里诺,在加利福尼亚州南部设有办事处,该公司被认为是灵活而响应迅速的提供交钥⌒匙供应链管理解决方案,编程的组织服务和工程支持.我们提供陶瓷谐振器以及石英或压电晶体滤波器. 我们的所有产品均按∩照ILSI工厂控制系统的最高质量标准制造.ILSI晶振以其快速灵活的供应解决方案以∑　及具有竞争力的频率控制产品价格而受到公认.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片⊙的边缘效应,在实际操『作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨∞砂的型号,多少填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完①善都会使进口晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路♀不能振动或振动了不稳定.

ILSI晶振	单位	ILCX18晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~80.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	0℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频Ψ率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系←我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

通电

不建议从⊙中间电位和/或极快速通【电,否则会╱导致压电晶振无法产生振荡和/或非正常工作.

晶振的软焊温度条件被设¤计成可以和普〒通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体☆产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于卐一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行ω试验所得的结果,因此请根据实际使用状态◆进行确认.

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.

若ω　要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然小型2520晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

安装方向

进口晶体█振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.