3225mm体积的无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该〓产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声▃,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质⊙量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回㊣　流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

ILSI晶振,进口贴片晶振,ILCX13晶体.3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的环保晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线〓通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

ILSI America成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI 现在是广泛设计,制造和供应的全∞球领导者,涵盖四个品牌的▅组件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国晶振ILSI满足广泛▓的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和Ψ 谐振器.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处▅理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而∞达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使家用电器晶振可在更低功耗下ζ　工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

ILSI晶振	单位	ILCX13晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.000MHz~150.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	0℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm	+25°C对于超出标〓准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出ζ　标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示∏	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加▆压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性╲能劣化.

保管

保管在高温「多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.

请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

其他

晶体№谐振器

如果过大的激励电力对石英卐晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.

让高精度石英晶振的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设▼备,则推荐10倍以上.

晶体振荡器

晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.

有些石英晶体振荡㊣器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以短距离□连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.

装载

SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有】影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到3225晶振产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.