ILSI晶振,压控温补振荡器,I747石英晶振.具有最适合于移动通信设备用¤途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源卐电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗♀电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,我们的■主要业务是开发和供应基于3225晶振或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英或压电晶体。.我们的晶体振荡器套件包括我ㄨ们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装】区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使耐高温⊙晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄〗型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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ILSI晶振 |
I747晶振 |
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输出类型 |
Clipped Sine wave |
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输出负载 |
10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V~+3.3V |
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频率范围 |
10.00MHz~52.00MHz |
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频率稳定度 |
±2.0ppm |
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工作温度 |
0℃~+50℃ 0℃~+70℃ -20℃+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因＠ 此应避免照射.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回◣流条件下,对晶体产品甚至SMD有源晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这〇些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次▂进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列卐配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信▲息.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解低功耗晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导◥致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉♀积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂∑ 可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用数码电子晶★振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐◥蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气◢体的树脂.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产Ψ品已受过冲击请勿使用.
