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                全球首家上百万进口晶振→代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 欧美晶振

                ILSI晶振,压控晶』体振荡器,I603石英晶振

                ILSI晶振,压◥控晶体振荡器,I603石英晶振ILSI晶振,压控晶体振荡器,I603石英晶振

                产品简介

                小型SMD有源晶振,从□最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压№范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端↓智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域〗,符合RoHS/无铅.

                产品详情

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                ILSI晶振,压控晶体振荡器,I603石英晶振.压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应⌒ 用,符合RoHS/无铅.

                ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,ILSI晶振的主要业务是开■发和供应基于5032贴片晶振或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种▽封装类型的石英或压电晶体。.我们的晶体振荡器≡套件包括我们的时钟◥振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.

                贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶△振是晶片通过滚筒倒边,主要是为◥了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操∮作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒▂的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设】计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去∩除,而石英耐高温晶振晶片的谐振电阻@ 过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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                ILSI晶振

                I603晶振

                输出类型

                TTL/HC-MOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +2.5V、+3.3V、5.0V

                频率范围

                1.00MHz~77.76MHz

                频率稳♀定度

                ±50ppm、±100ppm、±150ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

                3

                I603 5032 VCXO

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                噪音

                在电源或输入端◆上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

                陶︻瓷包装产品

                在一个不同扩张系数≡电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷振荡器产品时,在∮温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

                陶瓷封装产●品

                在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化▲时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

                柱面式产品

                卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用石英晶体振荡器.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用▓金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体↘的树脂.

                产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和5032进口晶振产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免↑发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致♂气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲☆劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上

                使用环境(温度和湿度)

                请在规定的温度范围内使用进口石英SMD晶振.这个温度涉及本体的和季节※变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝∑露的产生.

                I603 VCXO 5032

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