Statek晶振,HTXO晶振,有源贴片晶振.贴片晶振本身体积小▅,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速╲发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是∞对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广』泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲▽线特性.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除高精︾密贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件◥进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要㊣ 参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化◤特性
Statek晶振公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者,它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布.微分输出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出.这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基〓本晶体频率.适用于Xilinx FPGA参考时钟应用.提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C).内部解耦电容;不需要外♀部电容器.
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Statek晶振 |
单位 |
HTXO晶振 |
石英晶振◆基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm ±50ppm ±100ppm ±200ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我卐们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频︻率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
4.0pF 5.0pF 8.0pF 9.0pF 10.0pF 11.0pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
Statek晶振,HTXO晶振,有源贴片晶振
抗冲击
抗冲击是指耐高温晶●振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高⊙空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是①石英晶振制ㄨ作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用有源晶振.即使少量的卤素气体▓,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产○生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体↘的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电↑扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度ω会受到影响.这种现♂象对通信器材通信质量有影响.尽管32.768K晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操☆作.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下〓保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长∑期储藏.
正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压㊣ 力会导致卷带受到损坏.
