3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片□　型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严◆酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线∴要求,符合AEC-Q200标准.

加高电子（H.ELE。）是¤频率元件的专业制造商，目前所提供之石英晶体谐振器（水晶），晶体振荡器■『（振荡器）之生产及销售规模居全台领先地位。成立于1976年，借由与日本DAISHINKU（KDS）株式会社的∑　合作，引进日本精密制程，产品设计技术及讲究的█品质管理工法，进而累积扎实的研发能力。我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围▼涵盖日常消费产品（如：网路与通讯产品，智慧家庭和个人电脑），高阶工业产品和车用电子。加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口晶振

台湾加〖高晶振集团所生产的压电石英晶体、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系国际标准的要】求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：建造美丽家ぷ园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；

加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口晶振,超小型表面√贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频◤晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击■等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型石英贴∩片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振△动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽◎度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常ζ　工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需＠解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的々计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

加高晶振规格	单位	HSX321G型号	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10MHZ~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+60°C	标准温度
激励功率	DL	10~100μW Max.	推荐:10μW～100μW
频率公差	f_— l	±10~±50 × 10-6(最大值), (±10× 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明♀, 请联系我们▅以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,±15,±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请≡联系我们.
负载电容	CL	8PF,10PF,12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲〇击是指3225无源晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品№已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成↓不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性卐能受到损害▲,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或♀储藏这些产品。加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,进口晶振
4：粘合剂:请勿使用可能导致贴片石英晶体谐振器所用的封★装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受★到腐蚀的胶粘∏剂。比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤∮素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金≡属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用〓任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
存储事项:(1) 在更高或更低温度⊙或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常＠ 温度和湿度环境下保存这些小体积无源晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导∏致卷带受到损坏。