小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智︾能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性」,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特▆性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

加高电子本着顾客满意与品质领先的使命感，为提供客户稳定的产品品质，本公司均依照TS16949 / ISO9001的国际品质认证要求，执行并〓建构品质保证系统，实行严格的品质控制制〗度，加高电子品』质管理系统的推动执行，是由品质政策展开，合理化推动品质管理，落实品◆质系统有效实施，相继于2000年取得ISO9001认证，2006年经BVQi验证取得ISO / TS16949品质系统之标准。

台湾加高晶振集团环保基本理念：1.作为良好的企业市∴民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然卐环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.3.有效利用资※源和能源,认识到资源和能◥源的有限性,努力进▲行有效利用.4为构建循环型社会做出贡献,致力⊙于减少温补晶振,石英晶体振⌒荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循々环,努力构建循环型社会.

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产ξ　品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用○于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以◤及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应◢力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行╱退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

加高晶振规格	单位	HSX221G晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12MHZ~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(最大值), (±10× 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息∏,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF,10PF,12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以ξ　提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所☆不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模∏式等等,都会有所差别。