加高晶振,有源晶振,HSO211S有源晶振,超小型』表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车△电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的≡耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温♀度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒●的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项←不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用№在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
1-60MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
1.8-3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-30℃to +85℃ |
请联系我们查看更多资料/ |
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频率★稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启〓动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以▲IC形式提供。
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干2016有源晶振(外部的)噪音,可能导致会引发功能●失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,2016有源晶振从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连♀接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,有源晶振因此安装时,请检查安装方》向是否正确。
通电
不建议从中ω 间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非▃正常工作。
加高晶振,有源晶振,HSO211S晶振
