HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振，尺寸为6.0*3.5mm，频率为36MHZ，欧美」进口晶振，无源晶体，四脚贴片晶振，石英晶体▼谐振器，SMD晶振，石英贴片晶振，无源石英晶振，笔卐记本电脑专用晶振，6G通讯产品晶振，PDA晶振，小型】无线设备晶振，高质量石①英晶体，高性能晶振，低损耗晶振ぷ，具有轻薄型高质量的特点.

HE-MCC-6系列是一款微◆型陶瓷基SMD石英晶体高度仅为1.1mm的封装尺【寸、体积仅为0.023cc，以及12.8MHz至80MHz的宽∴频率范围。陶瓷外壳确保了卓越的老化特性，并允许水晶是小型无线等应用的理想选择◤通讯产品，PDA，笔记本电脑。HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振.

HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振，尺寸为6.0*3.5mm，频率为36MHZ，欧美进口晶振，无源晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英贴片晶振，无源石英晶振，笔记本电脑专用晶振，6G通讯产品晶振，PDA晶振，小型无线设备晶振，高质量石英晶体，高性能晶振，低损耗晶振，具有轻薄型高质量的特点.

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶体高度仅为1.1mm的封装尺寸、体积仅为0.023cc，以及12.8MHz至80MHz的宽频率范围。陶瓷外壳确保了卓越的老化特性，并允许水晶是小型无线等应用的理想选择通讯产品，PDA，笔记本电脑。HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振.

HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE

PARAMETERS

CONDITIONS

MINIMUM

STANDARD

MAXIMUM

UNIT

FREQUENCY RANGE

36.000

MHz

FREQ. TOLERANCE

at 25 °C

-50*

PPM

FREQ. STABILITY (reference @ 25°C)

-10 °C to +60 °C

-50*

PPM

OPERATING TEMPERATURE

-10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional

°C

STORAGE TEMPERATURE

-30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional

°C

SHUNT CAPACITANCE (CO)

5.0

pF

LOAD CAPACITANCE (CL)

To be specified

10.0

18.0

pF

DRIVE LEVEL

12.800 - 80.000 MHz

0.1

0.5

mW

AGING CHARACTERISTICS

± 2 PPM max. @ 25 °C per year

* Tight tolerances optional - please specify

HEC高质量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通讯产品晶振 尺寸图

贴片晶振产品特性：

体积只有0.023立方厘米

提供高频基□　本模式

宽频率范围

出色的老化特性

更多相关HEC晶振型号,请咨询我们！