美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振，HEC石英晶体，欧美∏进口晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶▽振，贴片谐振器▲，水晶振动子，3225石英晶振，四脚贴片♀晶振，石英贴片晶振，无源◥石英晶振，低损♀耗晶体，高质量石英晶振，轻▂薄型晶振，6G室外∮基站专用晶振，无线通信晶振，网络设备晶ㄨ振，具有轻薄小的特点々.

HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷表面贴装晶∮体在行业中，带有封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。此石英晶体提供具有№从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，承受IR或气相回流焊接⊙工艺和稳定性在-30°C至+85°C温度范╱围内，紧密度可达±15PPM（选定频率），使HE-MCC-32非常适︼合空间有限的应用。美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振.

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HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷表面贴装晶体在行业中，带有封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。此石英晶体提供具◥有从13MHz到48MHz的宽频率范围，基本工作模式，承受IR或气相回流焊接工艺◆和稳定性在-30°C至+85°C温度范围内，紧密度可达±15PPM（选定频率），使HE-MCC-32非常适合空间有限的应用。美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振.

美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振参数表

PARAMETERS

CONDITIONS

MINIMUM

STANDARD

MAXIMUM

UNIT

FREQUENCY RANGE

44.000

MHz

FREQ. TOLERANCE

at 25 °C

-50*

PPM

FREQ. STABILITY (reference @ 25°C)

-10 °C to +60 °C

-50*

PPM

OPERATING TEMPERATURE

-10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional

°C

STORAGE TEMPERATURE

-40 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional

°C

SHUNT CAPACITANCE (CO)

5.0

pF

LOAD CAPACITANCE (CL)

To be specified

6.0

18.0

pF

DRIVE LEVEL

12.800 - 80.000 MHz

0.1

mW

AGING CHARACTERISTICS

±5 PPM max. @ 25 °C per year

* Tight tolerances optional - please specify

美国HEC晶振/HE-MCC-32贴片晶体/44MHZ晶体谐振器/6G室外基站晶振 尺寸图

贴片晶振产品特性：

小包装尺寸3.2x2.5x0.7mm。

卓越的耐热性

高度可靠的接缝密封ξ包装，低老化

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