6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E，尺寸7.0×5.0mm，频率44MHZ，HEC美国晶振，进口无源︻晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶◇振，无源晶体，SMD晶振，无←源贴片晶振，轻薄型√晶振，无铅▅环保晶振，7050mm贴片晶体，高品质▼晶振，高性●能晶振，低损耗无源晶╲体，智能手机晶振，仪器设备晶振，6G无线蓝牙晶振，便携式设备晶振，消费电子专用晶振，具有超高可靠性能以及稳定♀性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷』基表面贴装贴片晶振，封装高度为ζ　 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个ぷ 陶瓷外壳，提※供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真Ψ正SMD封装模式，扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E，尺寸7.0×5.0mm，频率44MHZ，HEC美国晶振，进口无源晶振，陶瓷谐振器，两脚¤贴片晶振，无源晶体，SMD晶振，无源贴片晶振，轻薄型晶█振，无铅环保晶振，7050mm贴片晶体，高品质晶振，高性能晶振，低损耗★无源晶体，智能手机晶振，仪器设备晶振，6G无线蓝牙晶振，便携式设备晶振，消费电子专用晶振，具有超高可靠性能以及稳定性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振，封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳，提供经济的成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式，扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E参数表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE

PARAMETERS

CONDITIONS

HE-MCC-125

HE-MCC-170

UNIT

FREQUENCY RANGE

44.000

9.8304 ~ 70.000

MHz

FREQ. TOLERANCE

at 25 °C

±50 PPM*

PPM

FREQ. STABILITY (ref. @ 25°C)

per frequency range

±50 PPM*

PPM

OPERATING TEMPERATURE

-10°C to +60°C / -40°C to +85°C Optional

°C

STORAGE TEMPERATURE

-40°C to +85°C / -55°C to +125°C Optional

°C

SHUNT CAPACITANCE (CO)

5.0

pF

LOAD CAPACITANCE (CL)

To be specified

18 pF standard or customer specified

pF

DRIVE LEVEL

12.000 - 100.000 MHz

0.1

mW

AGING CHARACTERISTICS

±5PPM max. @ 25°C per year

* Tight tolerances optional - please specify

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E 尺寸图

陶瓷晶体产品特性：

玻璃密封陶瓷封装

提供3种不同的行业标准尺寸

镀金端子具■有最佳的可焊性

提供磁带和△卷轴(每卷1，000件)

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