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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电ζ 子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 村田晶振

                村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

                村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

                产品简介

                2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回①流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

                产品详情

                村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司↑的身影.

                村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售卐据点、4个工厂々以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国◥以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

                村田晶振发展史:

                197310在中国香港成立销售公司—村田有限公司

                197811收购台湾的生产销售公司—美国←企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公ㄨ司)]

                19947在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

                199412在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

                19955在中国上海成↓立销售公司—村田电〖子贸易(上海)有限公司

                19997在中国深圳成立销售公司—村〗田电子贸易(深圳)有限公司

                19998在中国天津『成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村⌒ 田陶瓷谐振器,村⌒ 田晶振等

                20017在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司

                20056在中国广东省深圳市成立■制造公司—深圳科技有限公司

                200512在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

                20064 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海ㄨ分公司)

                200610在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

                20073在村田(中国)投资有限公司♂增资及设立了内部研发中心

                20074成立♂了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

                20095在上海村田(中国)投▂资有限公司新办公大楼竣工

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                村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振,超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控〗制用CPU的时钟部分】.低频晶振可从7.98MHZ做起,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条『件下也能发挥稳定的起振◥特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

                晶振的真空♀封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组︻件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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                Type

                HCR2016

                Frequency

                25.0000MHz

                Frequency Tolerance

                ±100ppm max. (25±3)

                Operating Temperature Range

                -40 to 105

                Frequency Shift by Temperature

                ±100ppm max.

                Frequency Aging

                ±5ppm max./year

                Wash

                Not available

                Load Capacitance

                6pF

                Equivalent Series Resistance(max.)

                150Ω

                Drive Level(max.)

                300μW

                Shape

                SMD

                L x W (size)

                2.0x1.6mm

                3

                XRCPB25M000F0Z00R0 2.0-1.6

                4在使用村田晶振时应注意以下事项

                石英晶体振荡器和实时时钟模块

                所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

                噪音

                在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或◣击穿的闭门或杂散现象.

                电源线路

                电源的线路阻抗应尽可能低.

                输出负载

                建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

                未用输入终╳端的处理

                未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,P通道和N通道都处』于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC GND.

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致▓塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

                安装方向

                振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装▽时,请检查安装方向是否正确.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工∑作.

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