富士晶振,插件石英晶振,HC-49/US晶振.引脚焊接型石英√晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联♂电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用『于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
富士晶〓振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电〓容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有←线、无线通信设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体》振荡器,有源晶振系列产品作为主打.1994年1月设立资本金500万日←元的富士通株式会社.他所工作的晶体器件制造商的部分销ξ 售转移到了Fujicom.
石英晶振曲率半径加工技术:石英耐高温晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶※振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀↘磨量;c、球面加工曲☆率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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富士晶振 |
单位 |
HC-49/US晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.579MHz~85.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±15ppm ±30ppm ±50ppm |
+25°C对于超出标Ψ 准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准▃的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF，16pF，18pF，20pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体谐振器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装◇前后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维〖持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的普通无源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
机械振动的影响
当低功耗耐撞击晶振产品上存在任何给定冲击或受▅到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使↙用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在¤使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
