ILSI晶振,进口欧美晶振,HC49US插件晶振.小型插件石英晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于︻宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.2MHz以上的频率,在电▲子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ILSI America成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI晶振现在是广々泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌的组件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国ILSI满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许☉多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.
贴片◥晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英无源晶振晶片的谐◢振电阻过大,用在电路★中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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ILSI晶振 |
单位 |
HC49US晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~100.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
0℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超→出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡◎器和实时时钟模块都以IC形式提供.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导㊣ 致石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.高精度石英晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子ω零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊□ 接温度描述”.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、声表面滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露〖的场所保管.
