Fortiming晶振,HC49SM/HC49SSM晶振,HC49SM-16M000-1B50A18晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面〖处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到▅了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
Fortiming晶振公司◤致力于为客户提供全面的优质石英晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,压控晶振,有源晶振,32.768KHZ频率控制产品系列,并为我们的网站访客提供频率控制市场的最新信◆息.我们的目标是通过为客户,员工和供应商提供无与伦比的客户服务和坚定不移的长期承诺来①稳步发展.
Fortiming晶振公司提供最先进的高质量产□ 品,工程支持和有竞争力的价格.我们的石英频率控制器件系列包括晶体,晶体时钟振荡→器,TCXO温补晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶振和晶体滤波器.这些器件采用多种引线和SMD设计.我们致力于为您↑提供最好的服务,这是我们知道】的最佳方式,可以赢得您的信任并建立持久的关系.
晶体频率标准的发展历程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文强『调了推动取得显着进步的潜在技术变革和创新,同时牢记已有的大量信息的贡献.在∑ 这个时期的开始.它概述了从早期真空管日到使用晶体管,LSI和混合█结构实施的恒温晶体频率标准的进展.还介绍了TCXO开发的进展,包括模拟热敏电阻温度补偿,数字补偿,使用微型计算机的技术和自▼感振荡器.
| Frequency | 3.500 MHz to 70.000 MHz |
| Resonance Mode | 1 = Fundamental (3.5 to 36 MHz); 3 = 3rd Overtone (27 to 70 MHz) |
| Package Option | HC49SM = 4.0 mm Height; HC49SSM = 3.0 mm Height |
| Calibration Tolerance @25°C | A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm |
| Frequency Stability Ref @25°C | 100 = ±100 ppm; 50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm |
| Temperature Range | A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C; D = -20°C to 70°C |
| Crystal Aging | ±5 ppm / year Maximum |
| Storage Temperature | -55°C to 125°C |
| Load Capacitance (CL) | CL = 18 pF (Standard), 16 pF, 20 pF, others, or S = Series resonant |
| Shunt Capacitance | 7 pF Maximum |
| Drive Level | 0.1 mW Typical, 1 mW Maximum |
Fortiming晶振,HC49SM/HC49SSM晶振,HC49SM-16M000-1B50A18晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须︽避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安◣装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或ぷ极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值√.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输▽出电平不会满足时,指定的值这可能会导◤致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器〗的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输△出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损◎坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都＠是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热◥包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下◣列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破≡坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和←时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检〇查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系⌒ 我们以获取耐热的相关信息.
