QuartzCom晶振,插件石英晶振,HC-49S晶体.引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶『振本身更低的等效串联◇电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生︽产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹╲性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
1999年将供应商和分包商网络扩展到18个晶振厂家,2000创立QuartzCom Asia（日本）,2001开始生产无铅无铅组.件,该公』司的产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,滤波器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz.
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QuartzCom晶振 |
单位 |
HC-49S晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.200MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏→,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用→状态进行确认.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至高精密ぷ石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议【使用下列配置情况的回流条件.安装这些√产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
