办公□自动化晶振,GX-60352晶振,8M晶振

台湾希华晶振≡敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频与光电领域等←产品，与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域，加速导入TF 贴片晶振的量产，藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间。

藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合，不断开发创新及制程改造▂，以全系列完整的温度补偿晶振,石英晶√体振荡器◎产品线，来满足客户对石英元件多样化的需求。积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品，多角化经营、扩大市场＠领域，此亦为公司得以永续经营的方针。

SIWARD晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,高稳定性晶振,超薄型♀具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶︻振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高32.768K的年老化特性。

希华晶振规格	单位	GX-60352贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.00MHZ~60.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我①们以便▲获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

办公自动化晶振,GX-60352晶振,8M晶振

石∑英晶体谐振器自动安装时的】冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条↘件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞〓击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷晶振制品) 之后,弯曲电路板会因◢机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板∏（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装∩石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端∞子焊接部分发生断裂,请事先检查焊◆接特性。

（2）陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先→检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致∑气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免√发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯㊣　曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压★力。另外,为避负机器共振造成♀引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。SIWARD晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,高稳定性晶振