贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,

台湾希华晶振在十年的时间里希』华晶振科技刻苦专研，开发大量新产品，正式从原始普通石英＠ 晶体谐振器，慢慢的步∏入SMD晶振，有源贴片晶振领域，并且成功在1998年回到▽祖国的怀抱，到了没了的中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD贴片晶振系列，刚开︻始以有源5070mm石英晶◢体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸3225mm，2520mm尺寸为主

希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振,陶瓷面晶振,二脚SMD陶瓷面贴片晶△振,表面陶瓷封装,其实是属于压◣电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性々能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁◥免的密封玻璃中的铅.

贴片晶振晶片边缘处理技术：晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式→设计、滚筒◥的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定的石英晶体振荡器。

希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振,陶瓷面晶振PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使√用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体「内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无■铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环●境下长时间保▽存恒温控制晶体振荡器时,会影响频率稳定〗性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保∞存这些石英晶振产品,并在开□　封后尽可能进行安装,以免长☆期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压※力会导致卷带受到损坏。