2520mm体积的数码电子晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小◣型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电≡流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

Golledge晶振,高精度石英晶振,GRX-320压电晶体.小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小∏等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

高利♀奇晶振实业公司从研发生产到销售所使用的材↙料均符合ROHS环保要求,所生产的2520晶振晶体达到了欧盟环保要求.Greenray购买的所有部件和材料都是经过检查严格按照标准并且符合RoHS标准的⌒制造商所提供.

晶振的真空封装技术:是指SMD晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术㊣　为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

Golledge晶振	单位	GRX-320晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的↓信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8.0pF 10.0pF 12.0pF 16.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

热影响

重复的温度巨大变化①可能会降低受损害的高精密贴片晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免☉这种情况

安装方向

进口晶体振荡器ω的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检Ψ查安装方向是否正确.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗∴没有问题,但这仅仅是对单个压电石英晶体产品进行试验所得的结果,因此〖请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声∩波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要☆检查特性后再使用.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正ζ常工作.欧美晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部〖件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产ω　品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起※噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.