富士晶振,插件石英晶振,FTS-26圆柱晶体谐振器.插件石英晶⊙振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产＠品高可靠〒性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机①上的石英晶振,在极端严酷的环境条件＠ 下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可◆靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线∴要求.
石英晶振↘多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术卐之一.石英晶▲振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的∑ 镀膜顺序,镀膜▃的工艺方法(如各镀材的功率设◥计等).使用此镀膜方法使镀膜后的无源晶振附着力增强,贴片晶振频率更加▲集中,能控制在最々小ppm之内.
2011年12月推出高压薄膜电容器LCR表.2012年7月 开始销售东芝半导体.2013年1月开〖始软件的合同开发.可能总部新办公室装ξ 修搬迁.十月开始『销售由商店制造的电动推车.2014年7月通过了小企业的可持续性补贴.2015年5月开始销售Paruparu Co.,Ltd.生产的电动推车“ Palpal”.1994年3月与韩国SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨县电波◇株式会社,Sunlead有限公司签订合同,扩大晶体器件的销售模式.1998年4月引︼入了网络分析仪,示波器和其他检查设备以提高质量.1998年11月美国Transko Electronics,Inc. 与之签订了购销合同.2000年7月台湾扬泰电子股份有限公司 与Fujicom品牌签约销售〓.2001年1月推出自动晶体振荡器检查装置.2005年8月传输方式介绍了自动有源晶◤体振荡器检查装置.2008年6月与KEC签订合同,在日本销售KEC半导体.十月在东京商业峰会◢上展出.开始销售LED照明.十二月开始销售高压薄膜电容器.
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富士晶振 |
单位 |
FTS-26晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的╱规格说明,
请联→系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请≡联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击:
石英圆柱晶振自动安装和真空化引发的冲击会∏破坏产品特性并影响♂这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条↙件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采↓用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶♀振
在一个不同扩张系数电☉路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复□变化时可能导致端子焊∞接部分发生断裂,请事№先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封〇装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式产※品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密⌒性和产品特性受到破坏.当石英耐高温晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免∑ 发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受▓到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在ζ定电路板上.
