富士晶振,32.768K晶体,FTS-15谐振器.引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长⊙时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜〒头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产＠ 品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压〓管,LED照明,高压电々容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始↘处理,软件的开发,今后在有线、无线通信☉设备的本公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振〗荡器,有源▃晶振系列产品作为主打.1994年1月设立资本金500万日元的富士通株式会社.他所工作的晶体器件制造商的部分销∞售转移到了Fujicom.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:插件石英晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技ξ 术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研◇磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛︽顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
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富士晶振 |
单位 |
FTS-15晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明〓,
请联系我们▅以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频∩率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8.0pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶╱振与SON产品
在焊接陶瓷封装32.768K晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观①采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用▆应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不※同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导¤致端子焊接部分发生断↙裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装∏贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式◤产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封︾玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英耐高温ω晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引①脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导◆致气密性受到损坏.所以在此处请不要施△加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定↑电路板上.
自动安装时的冲击:
石英摄像机晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并〖影响这些产品.请设置安装条件以『尽可能将冲击降至最低,并确保【在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检∑ 查安装条件.同时,在安装前后,请○确保石英晶振产品未撞击机器或其↓他电路板等.
