富士晶振,二脚陶瓷面晶振,FSX-8L晶振.普通石英ζ 晶振,外观完全使用金属材【料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性◇的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有︽充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度∩曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退█火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要①参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
1994年3月与韩国SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨县电波株式会社,Sunlead有限→公司签订合同,扩大晶体器件的销售模式.1998年4月引入了网络分析仪,示波器和其他检查设备以提高质量.1998年11月美国Transko Electronics,Inc. 与之※签订了购销合同.2000年7月台湾扬泰电子股份有限公司 与Fujicom品牌签约销售.2001年1月推出自动石英晶体振荡器检查装置.2005年8月传输方式介绍了自动晶体振荡器检查装置.2008年6月与KEC签订合同,在日本销↓售KEC半导体.十月在东京商业峰会上展出.开始销售LED照明.十二月开始销售高压薄膜电容器.
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富士晶振 |
单位 |
FSX-8L晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~100.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联ω系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF~，16pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏①.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英8045晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成◆的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤↑素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任『何会释放出卤素气体的树脂.
电处理:
将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英耐高温晶振,假如损ξ 坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶☆振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电ㄨ压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到♀最佳精度.
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在ぷ安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在【安装前后,请确保∩石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损◤害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英手机晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴『片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情◇况下,请再次进行检查.
