富士晶振,高精密贴片晶振,FSX-2M水晶振动子.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴〒片型石英晶体谐振器,最→适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时卐钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
1994年1月设立资◆本金500万日元的富士通株式会社.他所工作的晶体器件制↙造商的部分销售转移到了Fujicom.开始销售晶体器件.1994年3月与韩国SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨县电波株式会社,Sunlead有限公司签∏订合同,扩大晶体器件的销售模式.1998年4月引入了网络分析仪,示波器和其他检查设备以提高质量.1998年11月美国Transko Electronics,Inc.与富士晶振公司签订了购销合同.2000年7月台湾Ψ 扬泰电子股份有限公司与Fujicom品牌签约销售.2001年1月推出自动晶体振■荡器检查装置.2005年8月传输方式介绍了自动晶体】振荡器检查装置.2008年6月与KEC签订合同,在日本销售KEC半导体.十月在东京商业峰会上展出.开始销售LED照明.十二月开始销售高压薄膜电↓容器.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的∞方法.如:1、是指球↓面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨①量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公☉式的计算)
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富士晶振 |
单位 |
FSX-2M晶振 |
石英晶振◤基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
13.560MHz~50.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系↑我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的◇规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF，12pF，16pF，18pF，20pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损√害的石英2520晶振产品特性,并导〖致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振∩动时,比如：压电扬⌒声器,压∑ 电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应①安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如★果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板∞体特性.
(2) 在设计时请♀参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
输出负载
建议将进口贴片晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终端的处理▓※
未用针脚可♀能会引起噪声响应,从ぷ而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
CTS晶振,压控温补振荡器,520有源晶振
CTS晶振,SPXO晶振,625普通石英晶体振荡器
百利通亚陶①晶振,TCXO晶体振荡器,JT255有源晶振
百利通亚陶晶◆振,32.768K有源晶振,KJ振荡器
百利通亚陶晶振,低抖动石英晶振,FJ振荡器
百利通亚陶晶振,HX251晶振,贴片石英晶振