FMI晶振,FMXMC6S晶振,FMXMC6S118HJA-20.000MHZ-CM晶振
石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等※工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。石英晶体谐振器就是利用它的这种逆压电效应特性来制造的。
作为标准通信公司的专属供应商,FMI晶振成立于1971年,总部位于美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的生产技术,打造质优价廉的产品,30多年来,我们一直为通信市』场提供快速交付和严格公差,石英晶体和石英〓晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国「际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前为各种细分市场提▆供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油和天然气勘探(各种定向钻井工具),石油和天然气生产工具,地热/,热监测工具,空间,科学(低地球轨ㄨ道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电子学,导航,控制系统,商业和╲工业,电信(有线或无线),无线(包括实用计量和大容量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周边设备,LAN/WAN,光网络
FMI晶振在频率控制设备→的设计和制造方面提供卓越的解决方案，目前向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我※们专注于高质量的石英晶体振荡器，压控温补晶体振◥荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)，石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体Ψ 和石英晶体振荡器产品的定制解决方案，
| Parameter | Specification |
| Frequency Range | 7.00 - 150.00 MHz |
| Operation Mode | See Operation Mode and ESR Table |
| Load Capacitance (CL) | 18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available |
| Frequency Tolerance | ±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options) |
| Temperature Tolerance | ±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options) |
| Operating Temperature | 0 to +70°C Std (See Temp. Range for Options) |
| Storage Temperature | -40 to +85°C/ -55to +125°C |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See Operation Mode and ESR Table |
| Shunt Capacitance (C0) | 7 pF max |
| Drive Level | 10 µW typical, 300 µW max |
| Aging @ 25°C |
±3 ppm typical; ±5 ppm per year max
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| Insulation Resistance | 500MΩ min at 100VDC ±15V |
| Reflow Conditions | +260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max |
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热影响
重复的温度巨□大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑▅料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的⊙不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正】确∞.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电№,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容↓与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频⌒ 率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导』致问题例如：失真的输出波形.特别︽是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪■器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的∮负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水≡平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受♂到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到◥冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石▂英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上＠焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破＠ 坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和♀时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检◆查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的︻相关信息.
