FMI晶振,FMXMC4S晶振,FMXMC4S118HJA-12.000MHZ-CM晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最』终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提〓升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要【求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
作为标准通信公司的专属供应∑ 商,FMI晶振成立于1971年,总部位于美国,主要生产制造⊙晶体元件,采用高︽精密的生产技术,打造质优价廉的产▼品,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,石英晶体和石□ 英晶体振荡ㄨ器.1992年,频率※管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序▅控制的工程◣解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向■的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油ぷ和天然气勘探(各种定向钻①井工具),石油和天然气生产工具,地热/,热监测工具,空间,科学(低地球轨【道),科学(深空),广告,军事和航空航√天,航空电♂子学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有线或无线),无线(包括实用计量和大容量微型⌒ 调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周边设备,LAN/WAN,光网络
FMI晶振在频率控制设备■的设计和制造方面提供卓越的解决方案，目前向各▽种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业〗仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的石英ζ 晶体振荡器，压控温补◤晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振◎荡器(XO)，石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和石英晶体ㄨ振荡器产品的定制解】决方案，
| Parameter | Specification |
| Frequency Range | 12 - 50 MHz |
| Operation Mode | See Operation Mode and ESR Table |
| Load Capacitance (CL) | 18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available |
| Frequency Tolerance | ±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options) |
| Temperature Tolerance | ±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options) |
| Operating Temperature | -10 to +70°C Std (See Temp. Range for Options) |
| Storage Temperature | -40 to +85°C/ -55to +125°C |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See Operation Mode and ESR Table |
| Shunt Capacitance (C0) | 7 pF max |
| Drive Level | 10 µW typical, 300 µW max |
| Aging @ 25°C | ±3 ppm per year max |
| Insulation Resistance | 500MΩ min at 100VDC ±15V |
| Reflow Conditions | +260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max |
FMI晶振,FMXMC4S晶振,FMXMC4S118HJA-12.000MHZ-CM晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受←损害的石英晶振产品特性,并导致塑料□ 封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的不正确安装会导致故障以◥及崩溃,因此安装时→,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速↓通电█,否则会导致无法产生振荡和/或非正常▲工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一≡个规定的负载『阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是▓设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪∮器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输♂出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损★坏.例如从桌ぷ上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制〓作而成的,高空跌∩落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品∑特性或损害产品.如需在+150℃以＠ 上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚←至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品＠在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相〒关信息.
