FMI晶振,FMXMC20S晶振,FMXMC20S118HJA-24.000MHZ-CM晶振
石英晶体谐振器是一种卐生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征↙是其原子或分子有规律排列，反映在宏⊙观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振〖动⌒，获得特」定的频率。石英晶体谐振器就是利用它的这种逆压电】效应㊣ 特性来制造的。
作为标准通信公司的专属供应商,FMI晶振成立于1971年,总部位于美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的生产技术,打造质优价廉的产品,30多年来,我们一直为通信市①场提供快速交付和严格公差,石英晶体，石英晶体振荡器和石英晶体谐振器.1992年,频率◤管理已扩展到OEM市场. FMI,频率◆管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序▆控制的工程∴解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向■的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油和天然气勘探(各种定向钻井工▓具),石油和天然气生产工卐具,地热/,热监测工具,空间,科学(低地球№轨道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电子∑ 学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有线或无线),无线(包括实用计量和☆大容量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周▼边设备,LAN/WAN,光网络
FMI晶振在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决¤方案，目前〖向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工ω 业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的石英晶体振荡器，压控温补◥晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振○荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)，石英晶体采用表面贴装【和通孔封装.我们提供晶体和石英晶体振荡器产品的定制解决方案，
| Parameter | Specification |
| FrequencyRange | 20-50MHz |
| OperationMode | SeeOperationModeandESRTable |
| LoadCapacitance(CL) | 18pFStd,8-60pFandSeriesavailable |
| FrequencyTolerance | ±30ppm@25°CStd(SeeCal.Tol.forOptions) |
| TemperatureTolerance | ±50ppmStd (SeeTemp.Tol.forOptions) |
| OperatingTemperature | -10to+60°CStd(SeeTemp.RangeforOptions) |
| StorageTemperature | -40to+85°C |
| EquivalentSeriesResistance(ESR) | SeeOperationModeandESRTable |
| ShuntCapacitance(C0) | 5pFmax |
| DriveLevel | 10µWtypical,200µWmax |
| Aging@+25°C | ±5ppmperyearmax |
| InsulationResistance | 500MΩminat100VDC±15V |
| ReflowConditions | +260ºC±10ºCfor10secmax,2reflowsmax |
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热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受←损害的石英晶振产品特性,并导致塑料◤封装里的线路击穿.必须避∮免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时№▆,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速↓通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常╱工作ㄨ.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载』阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是∏设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量¤输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入々阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗〓的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以◥忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌▂上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿□使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都←会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建ξ 议使用有源SMD晶振产品.在下№列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的〗情况下,请再次进行检』查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
