小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表ζ面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐♂振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产ζ　工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振Ψ器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑↙等电子数码产品

FMI晶振,FMOC3S晶振,FMOC3S00AS/T-24.000MHZ-CM晶振

贴片式石英晶⌒　体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择「,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板▽笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网㊣　,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

作为标准通信公司的专属供应商▆,FMI晶振成立于1971年,总部位于美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的╲生产技术,打造质优价廉的产品,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格∞公差,石英晶体，石英¤晶体振荡器和石英晶体ω　谐振器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国际,成立的目◆的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向※的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油︾和天然气勘探(各种定向钻井工具),石油和天然气生产工具,地热/,热监测工卐具,空间,科学(低地球轨道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电∑　子学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有线或无◤线),无线(包括实用计量和大容量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周△边设备,LAN/WAN,光网络

FMI晶振在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案，目前『向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算←机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们【专注于高质量的石英晶体振荡器，压控温补晶体振○荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡↓器(XO)，石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和石英晶体振荡器产品的定制解决√方案，

Parameter	Specification
FrequencyRange	1 to 125 MHz
OverallFrequencyTolerance	±25 ppm to ±100 ppm (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load)
OperatingTemperatureRange	0to+70°CStd.,-40to+85°CAvail.(SeeSpec.OptionE)
StorageTemperature	-55to+125°C
SupplyVoltage(Vdd)	+3.3 Vdc (±0.3 Vdc)
SupplyCurrent(Icc)	15 mA max. @ 4 to 23.9 MHz
	25 mA max. @ 24.0 to 49.9 MHz
	30 mA max. @ 50.0 to 70.0 MHz
	70 mA max. @ 71.0 to 125.0 MHz
Symmetry(DutyCycle)	40/60% Standard | 45/55% Option
Output“0”Level(VOL)	0.4Vdcmax. (TTL)
	0.4Vdcmax.(HCMOS)
Output“1”Level(VOH)	2.4Vdcmin.(TTL)
	2.7Vdcmin.(HCMOS)
RiseandFallTime	3 ns max. < 5 ns typical
Jitter	Absolute: ±100 pSec Max One Sigma: ±25 pSec Max
StartTime	10msmax. <5mstypical
OutputLoad	2TTL/15to50pFHCMOS
Pin 1 Options (See Spec. Option T below)	NoConnect(Std.)
	Tri-State(optionT)
	VIH: 2.2VorOpenEnablesOutput
	VIL: 0.8VDisablesOutput
	OutputDisable/EnableTime:100nSmax.
Aging@25°C	±5ppmmaxfirstyear

FMI晶振,FMOC3S晶振,FMOC3S00AS/T-24.000MHZ-CM晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的『线路击穿.必须避※免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装︽时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡①和/或ㄨ非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻♂抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输◎出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡〗器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗々的晶体振荡器,测量输※出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损■坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到∏冲击.如果产品已受过□冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品〇特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下→列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使▲用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的『情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.