大↑河晶振自1949年生产晶振以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振▓荡器元器件,经过60多年的发展,RIVER ELETEC现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务＠ 的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质”为目标,服务于☆手机,IT,数码,汽车等多个领域,拥有稳定的国内外客户群体.

大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附属公司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石英晶体,有源晶体、压电陶瓷谐振︻器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区的市场营销活动.

大河晶振以提高用户满意度为目标∑,不断推进集团整体业务的发展.让用户满意,就是让使用装有本公司产品的√手机、数码相机等电子设备的广大用户满意.我们深知这一点,因而更加努力●向目标迈进.由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可少★的部件,因此上述理念已深深植入于本公司每个员工的心中.

RIVER ELETEC是以生々产晶体、贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型（表贴型）小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了“小型元器件找RIVER”的信誉.

大河晶振,石英晶振,FCX-04晶振,FCX-04C晶振,贴片☉石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶◥振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特↘性,包括耐高▓温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可「发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去◢除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机☆器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用ζ的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振∞电阻过大,用ω　在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

大河晶振规格	单位	FCX-04晶振,FCX-04C晶振频率范围	石英晶振基本』条件
标准频率	f_nom	13MHZ~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温↙度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请︾联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

FCX-04晶振,FCX-04C晶振」尺寸图:

在使用大河晶振时应注意以下事项

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些㊣　产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并▆确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后△,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的〓注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装№晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或◆封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方■法.大河晶振,石英晶振,FCX-04晶振,FCX-04C晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不¤同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能◥导致端子焊接部分发生断裂,请事▂先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电※路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.