小型表面贴片晶ξ振型,是标准的石英晶体谐振↘器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机〖等领域.可对应32.768KHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性♀,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生品牌系列千赫子的石英贴片晶振,目前占据了中国市场进口晶25％的份额,品牌质量,货期,品种,品质是广大用户有目共睹,从MC-146晶振↘最早期从MP4,MP3收音机模块启用开始,在到国内外各大知名品牌手机,最后应用到国内山寨手机市场,几乎占据80％的手机行【业晶振类别,产品本身特点【是体积小,耐高温,稳定性能高,排带包装,应用自动贴片方便.爱普生晶振小体积SMD时钟晶◤体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身╱体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产ω品,环保性能符合ROHS/无铅标准.EPSON晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,无源晶振

爱普生晶振集团环保基本理〗念：1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护□　地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全◆生物多样性.3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体ω　谐振器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃『物的再利◥用核再生循环,努力构建循环型社会.5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶█振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

EPSON晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,无源晶振,贴片石英晶体谐振器，又简称为排↘带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能≡采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时←钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品№具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐╳环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外√壳更好的耐冲击性.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴♀片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输◥入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定★曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石■英晶振的年老化特性。晶振的真空封装技术：是指石英晶振∮在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为㊣研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

爱普生晶振规格	单位	FC1610AN晶振	石英晶振基本条】件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1~0.5μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说△明, 请联系⊙我们以便获取相关的信息←,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	90KΩ Max
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

关于冲洗清洁32.768K高精度两脚晶体由于采用＠小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与〒超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于＠ 机械性冲击(1) 从设＠ 计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三■次，按照设◣计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能〓导致石英芯片的破损。EPSON晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,无源晶振

在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。(2) 1610石英晶体谐振器与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安〇装时由于冲击而导致的影响，请在使用之▲前，恳请贵→公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性▃振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确ξ保晶振能正常工作。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接1610体积时钟晶体,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石ξ　英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶『振之前,应检查焊接温度和◇时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行︽焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。