爱普◥生株式会社EPSON晶振爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的ㄨ第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石∮英晶体, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）.1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人№数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经ㄨ是世界500强企业.

日本精工爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普▲生株式会社与爱普生(中国)有限公司共同投资成立☆的有限责任公司(外商合资).

爱普生株◢式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核【心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动＠ ,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供→给顾客.

创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品；并且构筑和革新↓既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生▓产流程的活动⌒.

爱普生株式会社EPSON晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其√他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定√基 准,通过持续性的展开环『保活动来预防污染.

在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平.

爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交〓流及社会贡献活动,为地区的环保★做贡献.

将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关■系,为社会◥的发展做出贡献.

爱普生已经建立了一个原始的垂∮直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前▂面提到的四个关键领域的ㄨ创新.这意味↑着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业∩知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.

爱普生加强人＠ 力资源的全功能,技术,生产,销售和支持⊙和环境问题,利用信息技☆术,推进我们的原始制造模式寻▓求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们〗的目标是使用我们的技术来创建一个新的◆连接人的时代,事物』和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.

爱◆普生晶振〖公司的目标是保证产品继续满足客户◣要求的同时对环境的影响⌒降到最小,在生产过程中不☆断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.

承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康■和安全.我√们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性.

建立目标指标、监测程序,利用最好的管●理手段,应用节约︻成本的技术,持续改进我们的环境★表现.我ω　们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化.

EPSON晶振,32.768K晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振,我司主要代〇理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶☉振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无↙源以及有源晶振应用,有一个很棒的☉是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面▲得到很到的保障,这Ψ几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技↘术：是目前研发及生产高精㊣　度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺「方法（如各镀材的功◥率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在◣最小ppm之内.

爱普生晶〓振规格	单位	FC-13A晶振频率范围	石英晶振基←本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特∮征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准ζ的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF ～ ∞	超出标准说明∩,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

在使用EPSON晶振时应注意以下事∞项

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条』件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装→晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶◥瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在∏焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采Ψ用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊㊣　接陶瓷封装石英晶振时,在温△度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生「断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片※晶振时,在温度长时间重复变化时可↙能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.