贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.“FA-238 24.0000MB-C3”也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时∞钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条】件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流↓温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

爱普生晶振,FA-238晶振,高精度晶振,小型表〗面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片⌒　机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发■挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理≡是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提→高晶振主要参数的稳定性，以及提▂高石英晶振的年老化特性。

爱普生晶振规格	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.0-60.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20,±50× 10-6(标准)	+25°C对于＠超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联々系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	25~65KΩ Max
频率老化	f_age	±3 ~±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

爱普生晶振,FA-238晶振,高精度晶振,石英晶振自□动安装和真空化引发的冲击会破坏产︻品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条∮件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保高精度石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观▲采用陶瓷制品) 之后,声表面谐振器弯曲电路板』会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封∮装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚石英晶体或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住∩弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议∏用粘着剂将产品固在定电路板上。