F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率60MHZ，荷兰进口晶振，小体积无源晶体㊣，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐←振器，水晶振动子，绿色环保⊙晶振，四脚贴片ω晶振，轻薄型╱晶体，6G移动通信专用晶振，无线〒应用晶振，GPS全球定位系统晶振，蓝牙专用晶振，网络设备晶振，智能家居ω　晶振，仪器仪Ψ 表专用晶振，平板电脑晶振，具有轻薄小,高可靠性能的特点，适合用于无↘线应用，蓝牙，GPS等领域.

F3225A是一款采用小型薄型封装的陶瓷4焊盘SMD晶振，尺寸为3.2x2.5x0.8mm。基频模式的频率范围为10 MHz至60MHz，三次泛音频率范围为60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振.

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率60MHZ，荷兰进口晶振，小体积无源晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，绿色环保晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶体，6G移动通信专用晶振，无线应用晶振，GPS全球定位系统晶振，蓝牙专用晶振，网络设备晶振，智能家居晶振，仪器仪表专用晶振，平板电脑晶振，具有轻薄小,高可靠性能的特点，适⊙合用于无线应用，蓝牙，GPS等领域.

F3225A是一款采用小型薄型封装的陶瓷4焊盘SMD晶振，尺寸为3.2x2.5x0.8mm。基频模式的频率范围为10 MHz至60MHz，三次泛音频率范围为60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振.

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振参数表

Parameter

min.

typ.

max.

Unit

Condition

Frequency range

10.000

60.000

MHz

Fundamental mode

60.000

MHz

3rd overtone

Vibration mode

AT cut, fundamental, 3rd overtone

Frequency stability

Initial tolerance @25°C

±30

ppm

See options

vs. operating temperature range

±30

ppm

See options

operating temperature range

‐10

+60

°C

See options

Equivalent Series Resistance (ESR)

See table 1

Load Capacitance (CL)

Series or 8pF to 32pF (see options)

Shunt Capacitance (Co)

3.5

pF

Drive Level

200

µW

Aging

±2

ppm

At 25°C, ?rst year

Insulation Resistance

500

M?

@ 100Vdc

Enclosure (see drawing)(LxWxH)

3.2 x 2.5 x 0.8

mm

Soldering Condition

260°C, 10 sec x 2 max.

Packing

3,000 pcs./reel

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech无源晶体 6G移动通信晶振 尺寸图

石英晶振产品特性：

超薄微型4焊盘SMD晶体封装

全密封型，金属外壳密封在陶瓷板上

低阻抗性能

频率范围10MHZ- 156.25MHZ

初始容差和温度稳定性选项

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